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深圳市智成電子有限公司

Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.

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  • MLCC貼片電容應(yīng)用在電源輸出濾波

    MLCC貼片電容應(yīng)用在電源輸出濾波

    2015-6-26

    TDK貼片電容可用在做輸出濾波,或給IC供電用,可代替插件鋁電解,或貼片鉭電容,可用高壓貼片電容代替使用, 主要規(guī)格有: 0805 X7R ?25V ?1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 2.2UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 4.7UF +/-10%精度 0805 X7R 10V 10UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 10UF ... [查看詳細(xì)]

  • 無線充電器的時代即將到來

    無線充電器的時代即將到來

    2015-6-5

    未來幾年,一種無線充電技術(shù)將在我們的生活中普及并逐漸取代各種各樣數(shù)碼產(chǎn)品的充電器,它甚至可以為你的電動汽車在街頭充電。不久前全球首個推動無線充電技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化組織——無線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium)在北京宣布推出首個無線充電標(biāo)準(zhǔn)Qi(讀作CHEE,寓意為“生命能量”),該標(biāo)準(zhǔn)目前已引入中國,很多手機(jī)... [查看詳細(xì)]

  • 高頻低阻高壓貼片電容可代替插件CBB電容(適用高頻無極燈)

    高頻低阻高壓貼片電容可代替插件CBB電容(適用高頻無極燈)

    2015-5-12

    高頻低阻,高頻消振,高壓貼片電容,NPO零溫飄材質(zhì),高頻無極燈專用(代替CBB插件電容) 規(guī)格主要有: 100PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 220PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 330PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 470PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 1000PF 3KV NP0 1812 +/-5%封裝 220P 3KV NP0 1808 +/-5%封裝 220PF 3KV NPO 1812 +/... [查看詳細(xì)]

  • TDK陶瓷電容的特性和類型
  • TDK貼片電容C0G陶瓷介質(zhì)電容器的溫度特性

    TDK貼片電容C0G陶瓷介質(zhì)電容器的溫度特性

    2015-3-18

    TDK貼片陶瓷電容器的溫度特性 分為三大類,I類陶瓷電容器是C0G材質(zhì),II類陶瓷電容器是X7R材質(zhì),III類為z5u或y5v。 今天我們就先講解下TDK貼片電容I類C0G陶瓷介質(zhì)電容器的溫度特性 應(yīng)用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性; 不同材料的陶瓷介質(zhì),其溫度特性有極大的差異。 根據(jù)美國標(biāo)準(zhǔn)EIA-198-D,在用字... [查看詳細(xì)]

  • 多層陶瓷貼片電容X5R和X7R的區(qū)別

    多層陶瓷貼片電容X5R和X7R的區(qū)別

    2015-3-18

    SMD貼片陶瓷電容X5R和X7R的區(qū)別: 1、溫度特性 X5R(+/-15%),工作溫度-55+85度 2、溫度物性X7R(+/-15%),工作溫度-55+125度 [查看詳細(xì)]

  • TDK積層貼片陶瓷片式電容器X5R和Y5V介質(zhì)的區(qū)別

    TDK積層貼片陶瓷片式電容器X5R和Y5V介質(zhì)的區(qū)別

    2015-3-17

    如何區(qū)分TDK積層貼片陶瓷電容X5R和Y5V兩種材質(zhì)。 首先從溫度特性來區(qū)分:X5R材質(zhì)的溫度特性是(即容量變化率)為正負(fù)15%,而Y5V材質(zhì)溫度特性是(即容量變化率)正22%負(fù)82%。 再從工作溫度來區(qū)分:X5R材質(zhì)的工作溫度是-55+85度,Y5V材質(zhì)的工作溫度-33+85度。   [查看詳細(xì)]

  • TDK電容應(yīng)用在電源整流后濾波

    TDK電容應(yīng)用在電源整流后濾波

    2015-3-12

    TDK電容做整流后濾波 主要電壓通常是400V-1KV?容量主要有103?223?333?473? 主要規(guī)格有: 1KV?103K 1206?X7R?+-10% 630V?223K 1206?X7R?+-10% 630V?333K 1206 ?X7R +-10% 630V 333K 1210 X7R +-10% 473K 630V?1206 X7T +-10% 473K 630V ? 1210? X7R ?+-10% X7R材質(zhì)耐高溫-55+125度 更多規(guī)格... [查看詳細(xì)]

  • 目前TDK C0G和NPO材質(zhì)貼片電容最大做多少容量

    目前TDK C0G和NPO材質(zhì)貼片電容最大做多少容量

    2015-3-12

    為了實(shí)現(xiàn)TDK C0G和NPO材質(zhì)貼片電容的小型化、大容量化,TDK電容通過先進(jìn)的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化。TDK利用獨(dú)有的工藝技術(shù),確立了電介質(zhì)層和電極層無錯位的高度積層技術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化,即使是極小的貼片尺寸也能同時實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量... [查看詳細(xì)]

  • TDK貼片電容MLCC的主要材料

    TDK貼片電容MLCC的主要材料

    2015-2-2

    TDK貼片電容MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單,由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,疊合共燒而成。為此,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫謱?、開裂,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù),掌握好的共燒技術(shù)... [查看詳細(xì)]

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