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為了實現(xiàn)TDK C0G和NPO材質(zhì)貼片電容的小型化、大容量化,TDK電容通過先進(jìn)的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化。TDK利用獨有的工藝技術(shù),確立了電介質(zhì)層和電極層無錯位的高度積層技術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化,即使是極小的貼片尺寸也能同時實現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。
目前TDK COG高頻低阻材質(zhì)最大容可做0.1UF,即100NF,1812封裝,精度高達(dá)5%,標(biāo)準(zhǔn)電壓可達(dá)到100V,與之一起量產(chǎn)的型號還有1812 COG 100V 68NF、47NF、5%精度,常用在無線充電器等高頻電源產(chǎn)品。并得到推廣。