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  • TDK、MURATA村田MLCC貼片電容焊接不良的原因

    TDK、MURATA村田MLCC貼片電容焊接不良的原因

    2015-2-2

    (TDK、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點(diǎn)原因 1、MLCC貼片電容若放置太久,儲(chǔ)存條件潮濕或其它原因,容易出現(xiàn)氧化,就會(huì)影響貼片電容的可焊性。 2、不良的原因和焊盤(pán)還有焊膏也有關(guān)系。 3、焊接溫度的影響,在焊接工藝上可能用的是回流焊,這種焊接方式在溫度的控制上與時(shí)間的控制上,如果稍有偏... [查看詳細(xì)]

  • 使用中高壓貼片電容的注意事項(xiàng)

    使用中高壓貼片電容的注意事項(xiàng)

    2015-1-26

    以下文章是本公司多年銷(xiāo)售高壓貼片電容經(jīng)驗(yàn)總結(jié),在使用中高壓貼片電容的注意事項(xiàng)和方法,和大家一起分享。 高壓貼片電容英文叫MLCC(或片狀多層陶瓷電容),以下文章高壓片電容簡(jiǎn)稱(chēng)MLCC,現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來(lái),非常簡(jiǎn)單,可是,很多情況下,設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)、工藝人員對(duì)高壓貼片... [查看詳細(xì)]

  • TDK電容的主要參數(shù)和性能

    TDK電容的主要參數(shù)和性能

    2015-1-13

    1、標(biāo)稱(chēng)電容量和允許偏差 標(biāo)稱(chēng)電容量是標(biāo)志在電容器上的電容量。 電容器實(shí)際電容量與標(biāo)稱(chēng)電容量的偏差稱(chēng)誤差,在允許的偏差范圍稱(chēng)精度。 精度等級(jí)與允許誤差對(duì)應(yīng)關(guān)系:00(01)-±1、0(02)-±2、Ⅰ-±5、Ⅱ-±10、Ⅲ-±20、Ⅳ-(?20-10)、Ⅴ-(?50-20)、Ⅵ-(?50-30) 一般電容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ級(jí),電解電容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ... [查看詳細(xì)]

  • 低ESL貼片電容器MLCC減少貼裝面積

    低ESL貼片電容器MLCC減少貼裝面積

    2015-1-13

    近年來(lái),以智能手機(jī)為代表的小型移動(dòng)設(shè)備中,除了電話功能外,增加了數(shù)碼相機(jī)、游戲、網(wǎng)頁(yè)瀏覽、音樂(lè)播放器等許多功能,預(yù)計(jì)今后將有可能配備更多的功能。另外,今后還將普及LTE等高速數(shù)據(jù)通信功能,增加動(dòng)畫(huà)等大容量的數(shù)據(jù)交流。 由于CPU的高速化和采用LTE通信,使得電力消耗變大,電池的容量也將隨之上升,因此安裝電... [查看詳細(xì)]

  • 斷裂是MLCC貼片陶瓷電容的最主要失效方式

    斷裂是MLCC貼片陶瓷電容的最主要失效方式

    2014-12-23

    貼片陶瓷電容器的斷裂 貼片陶瓷電容器作常見(jiàn)的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來(lái)自于電路板的各種機(jī)械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容器則可以通過(guò)引腳吸收來(lái)自電路板的機(jī)械應(yīng)力.因此,對(duì)于貼片陶瓷電容器來(lái)說(shuō),由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力... [查看詳細(xì)]

  • 貼片電容材質(zhì)NPO和COG怎么區(qū)分

    貼片電容材質(zhì)NPO和COG怎么區(qū)分

    2014-12-17

    NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材質(zhì),工作溫度-55+125度耐高溫,電容溫度特性是+/-30PPM,容量不會(huì)隨著溫度的變化而變化,這種材質(zhì)比X7R抗裂效果要好很多。   COG材質(zhì)是TDK高頻電容的表示方法,等同于NPO高頻材質(zhì)。 [查看詳細(xì)]

  • 電容基礎(chǔ)知識(shí)(不同材質(zhì)高壓貼片電容器的性能和應(yīng)用事項(xiàng))

    電容基礎(chǔ)知識(shí)(不同材質(zhì)高壓貼片電容器的性能和應(yīng)用事項(xiàng))

    2014-12-16

    下面是不同材質(zhì)電容器的性能和應(yīng)用事項(xiàng): ①NPO電容器 NPO電容器是電容量和介質(zhì)損耗最穩(wěn)定的電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。在溫度從-55℃到+125℃時(shí)容量變化為0±30ppm/℃,電容量隨頻率及相對(duì)使用壽命的變化都非常小。 隨封裝形式不同,其電容量和介質(zhì)損耗隨頻率變化的特性也不同,... [查看詳細(xì)]

  • TDK貼片高壓電容應(yīng)用于HID燈超薄安定器

    TDK貼片高壓電容應(yīng)用于HID燈超薄安定器

    2014-12-15

    HID燈超薄安定器上常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下 : 10U 25V X7R +/-10% 1210封裝 10U 50V X7S +/-10% 1210封裝 1KV 100p NPO +/-5% 1206封裝 1KV 220PF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 1NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 2.2NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 4.7NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 10NF X7R +/-10% 1206封... [查看詳細(xì)]

  • 電容基礎(chǔ)知識(shí)(貼片電容及其應(yīng)用)

    電容基礎(chǔ)知識(shí)(貼片電容及其應(yīng)用)

    2014-12-11

    片式電容具有容量大,體積小,容易片式化等特點(diǎn),是當(dāng)今移動(dòng)通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)板卡以及家電遙控器中使用最多的元件之一。為了滿足電子設(shè)備的整機(jī)向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發(fā)展的需要,片式電容本身也在迅速地發(fā)展:種類(lèi)不斷增加,體積不斷縮小,性能不斷提高,技術(shù)不斷進(jìn)步,材料不斷更新,輕薄短小系列... [查看詳細(xì)]

  • 貼片多層陶瓷電容的分類(lèi)

    貼片多層陶瓷電容的分類(lèi)

    2014-12-11

    陶瓷電容器的分類(lèi) 陶瓷電容器從介質(zhì)類(lèi)型主要可以分為兩類(lèi),即Ⅰ類(lèi)陶瓷電容器和Ⅱ類(lèi)陶瓷電容器。 Ⅰ類(lèi)陶瓷電容器(ClassⅠ ceramic capacitor),過(guò)去稱(chēng)高頻陶瓷電容器(High-freqency ceramic capacitor),是指用介質(zhì)損耗小、絕緣電阻高、介電常數(shù)隨溫度呈線性變化的陶瓷介質(zhì)制造的電容器。它特別適用于諧振回路,以及其... [查看詳細(xì)]

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