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傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)方法過多地強(qiáng)調(diào)對(duì)輸出電容的選擇和布局,以滿足嚴(yán)格的紋波和噪聲要求??蛻粼敢鉃楦咝阅懿考ㄥX,但從目前來看,總是被忽略的輸入電容對(duì)于降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的成功來說更為重要。其高頻特性和布局將決定設(shè)計(jì)是否成功。事實(shí)上,設(shè)計(jì)人員在選擇和布局輸出電容時(shí)有很大的自由度。即便是為了滿足輸出噪聲要... [查看詳細(xì)]
如何選擇電容器實(shí)現(xiàn)高性能的EMI濾波 長(zhǎng)期以來,一直使用旁路和去耦電容來減小PCB上產(chǎn)生的各種噪聲,也。由于成本相對(duì)較低,使用容易,還有一系列的量值可選用,電容器常常是電路板上用來減小電磁干擾(EMI)的主要器件。由于寄生參數(shù)具有重要的影響,故電容器的選擇要比其容量的選擇更為重要。制造電容器的方法很多... [查看詳細(xì)]
提供電烙鐵手焊與解焊之手法。其建議如下: 一.前言: 手焊是不同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫度、應(yīng)力、錫 量都可能不同,手焊最關(guān)鍵的因素為作業(yè)員。作業(yè)人員必須充分了解作業(yè)程序與正確作業(yè) 手法。 二.手焊程序: A. 元件(capacitor)與PCB/Substrate 必須保持清潔,先沾錫在焊接端... [查看詳細(xì)]
TDK貼片電容應(yīng)用于電源EMI濾波,可以代替CBB插件電容 主要規(guī)格有: 1206 X7R 630V 33NF +/-10%精度 1210 X7R 1000V 33NF +/-10%精度 1206 X7T 630V 47NF +/-10%精度 1206 X7R 500V 47NF +/-10%精度 1210 X7R 500V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 630V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 450V 220NF +/-10%精度 以上都為X7R,... [查看詳細(xì)]
TDK高壓貼片電容可應(yīng)用在LED阻容降壓電源(代替插件CBB電容,縮小產(chǎn)品體積) 450V 224K X7T +/-10% 1210封裝 0.22UF 250V 224K X7R +/-10% 1812封裝 0.22UF 250V 334K X7R +/-10% 1812封裝 0.33UF 250V 474K X7R +/-10% 1812封裝 0.47UF 250V 684K X7R +/-10% 1812封裝 0.68UF 250V 105K X7R +/-10% 1812封裝 1UF ... [查看詳細(xì)]