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TDK金屬支架電容的工藝流程
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06-06
TDK金屬支架電容的工藝流程可以大致分為以下幾個(gè)步驟,這里我會(huì)結(jié)合參考文章中的信息以及一般的電容器制造過程進(jìn)行描述:
- 制作電極:
- 將金屬箔剪裁成電極形狀,這是電容器的基本構(gòu)成部分之一。
- 在電極上涂上一層絕緣層,以確保電容器的正常工作和安全性。
- 制作介質(zhì)層:
- 將塑料顆粒加熱成薄膜,這個(gè)薄膜將成為電容器的介質(zhì)層。
- 將介質(zhì)層粘貼到已經(jīng)制作好的電極上,介質(zhì)層的主要作用是隔離兩個(gè)電極,但允許電荷在它們之間累積。
- 組裝金屬支架與陶瓷電容器芯片:
- 對(duì)于金屬支架電容,特別需要注意的是金屬支架與陶瓷電容器芯片的組裝。
- 在金屬支架外側(cè)縱向間隔設(shè)置多個(gè)焊點(diǎn)組,每個(gè)焊點(diǎn)組包括間隔設(shè)置的兩焊點(diǎn)凹槽。
- 在金屬支架內(nèi)側(cè)和各陶瓷電容器芯片端部設(shè)置焊接鍍層,并在它們之間設(shè)置錫膏層。
- 導(dǎo)線焊接:
- 在電容器的兩端焊上金屬導(dǎo)線,以便與外部電路連接。
- 在TDK金屬支架電容的情況下,這涉及到將電阻焊的兩個(gè)引出端電極輕壓接觸各焊點(diǎn)組的兩焊點(diǎn)凹槽,使兩引出端電極分別與兩焊點(diǎn)凹槽連接以形成一閉合的焊接電流回路。
- 金屬支架上焊接電流流經(jīng)的區(qū)域局部發(fā)熱直至使該區(qū)域?qū)?yīng)的錫膏融化,錫膏融化后與金屬支架和陶瓷電容器芯片的焊接鍍層形成混合焊點(diǎn)。
- 制作保護(hù)層:
- 為了保護(hù)電容器,在電容器表面上涂上一層保護(hù)層。
- 排版、檢查和測試:
- 對(duì)制造完成的電容器進(jìn)行排版,確保它們整齊有序。
- 進(jìn)行詳細(xì)的檢查和測試,確保電容器符合特定的規(guī)格和要求,如電容值、電容損耗等參數(shù)都在正常范圍內(nèi)。
- 包裝和出售:
- 將經(jīng)過測試和驗(yàn)證合格的電容器進(jìn)行包裝。
- 將產(chǎn)品出售給客戶。
以上是對(duì)TDK金屬支架電容工藝流程的概述,具體的步驟和細(xì)節(jié)可能會(huì)根據(jù)具體的生產(chǎn)設(shè)備和工藝要求有所不同。