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完整版貼片電容封裝尺寸對(duì)照表

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貼片電容是一種高度集成和可編程的元件,它被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,例如通信系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制和汽車電子等。貼片電容具有體積小、容量大、可靠性高和價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn),因此它在電路設(shè)計(jì)中扮演著至關(guān)重要的角色。

貼片電容有許多不同的類型和規(guī)格,其中最常見的是多層陶瓷片式電容(MLCC)。MLCC具有高介電常數(shù)、高耐壓、高可靠性以及低成本等優(yōu)點(diǎn),因此它在電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。

根據(jù)材料的不同,常規(guī)的貼片電容可以分為COG(NPO)、X7R和Y5V三種類型。其中,COG類型的電容具有溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性好、損耗小等優(yōu)點(diǎn),因此它適用于大多數(shù)應(yīng)用。X7R類型的電容具有較高的介電常數(shù),因此它適用于需要較大電容量的應(yīng)用。而Y5V類型的電容具有較高的介電常數(shù)和較低的介電損耗,因此它適用于需要較大電容量和較高穩(wěn)定性的應(yīng)用。

按照英制標(biāo)準(zhǔn),貼片電容的引腳封裝通常有以下12種型號(hào):0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、1825、2225、3012和3035。其中,0201、0402、0603、0805和1206為常見封裝尺寸的貼片電容,容量范圍一般在0.5pF~1uF。而1210、1812、1825、2225、3012和3035為大規(guī)格貼片電容,容量范圍在1uF~100uF。

常見貼片電容封裝尺寸英制與公制尺寸對(duì)照表見如下:

在選擇和使用貼片電容時(shí),需要考慮以下因素:

  1. 封裝尺寸:應(yīng)根據(jù)電路設(shè)計(jì)的實(shí)際需求選擇合適的封裝尺寸。
  2. 容量范圍:應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的容量范圍。
  3. 工作溫度范圍:應(yīng)選擇工作溫度范圍與實(shí)際需求相匹配的電容。
  4. 耐壓值:應(yīng)根據(jù)電路的實(shí)際需求選擇合適的耐壓值。
  5. 其他特性:如溫度系數(shù)、損耗角正切值等,應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。

總之,貼片電容是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。在選擇和使用貼片電容時(shí),應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇,以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

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