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貼片電容較穩(wěn)定的介質(zhì)損耗和焊接工藝

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  片電容是較穩(wěn)定的介質(zhì)損耗和介質(zhì)損耗貼片電容器之一。

  貼片電容貼片電容器適用于高頻電路中振蕩器,諧振器,溝道貼片電容器和耦合貼片電容器,貼片電容被稱為溫度穩(wěn)定的陶瓷貼片電容器,TDK一級(jí)代理商當(dāng)溫度在55至125℃之間時(shí),容量變化15%,重要的是要注意,電容變化在這個(gè)時(shí)候是非線性的,不管高壓陶瓷電容還是陶瓷電容都具有相同的特點(diǎn)陶瓷電容具有穩(wěn)定性好,絕緣性好,耐高壓等TDK代理優(yōu)點(diǎn)。

  在以下情況,請(qǐng)將電解電容與電路完全隔離。

 ?、黉X殼與陰極端子,陽(yáng)極端子以及電路配線之間。

 ?、谧粤⑿偷臒o(wú)連接端子(增強(qiáng)強(qiáng)度用)和其他的陽(yáng)極端子,陰極端子以及電路配線之TDK代理商間。

  電解電容的外裝套管,不能保證絕緣性,請(qǐng)勿用于需要絕緣的地方,若需要套管具有絕緣功能時(shí),請(qǐng)質(zhì)詢我們。

  使用環(huán)境的限制。

  請(qǐng)不要在以下環(huán)境中使用貼片電容。

  1,直接濺水TDK中國(guó)代理,鹽水,油或處于結(jié)露狀態(tài)的環(huán)境。

  2,充滿有害氣體(硫化氫,亞硫酸,亞硝酸,氯氣,氨氣,溴等)的環(huán)境。

  3,有臭氧,紫外線及放射線照射的環(huán)境。

  4,震動(dòng)或沖擊條件超過(guò)商品TDK一級(jí)代理商目錄或繳納規(guī)格書(shū)規(guī)定范圍的過(guò)激環(huán)境。

  貼片電容俗稱多層陶瓷電容,因?yàn)橘N片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的,但是陶瓷電容的特性缺點(diǎn)之一就是比較容易碎,而且貼片電容一受到溫度沖擊時(shí),TDK電容代理就會(huì)比較容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋,所以貼片電容在這點(diǎn)上,小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn),主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容,于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大TDK電感代理,所以膨脹大小不同,從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力,導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

  貼片電容是一種比較脆弱的元器件,高溫,折疊,電壓大等情況都會(huì)導(dǎo)致貼片電容失效,其中在貼片電容的焊接工藝上更是要避免TDK磁珠代理商用烙鐵手工焊接的工藝,烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免,比如說(shuō),對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產(chǎn)品量特少,貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí),只能手工焊接,樣品生產(chǎn)時(shí),一般也是手工TDK電阻代理焊接,特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí),必須手工焊接,修理工修理電容時(shí),也是手工焊接,無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí),就要非常重視焊接工藝。

  另外,在MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中,由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同,于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力,導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋,要避免這個(gè)問(wèn)題,回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線,如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加,TDK濾波器代理商。

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