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TDK電容的分類介紹
1、通用電容器
TDK的主力產(chǎn)品,從超小0402型到高/大容量型,產(chǎn)品種類多種多樣。
2、電容器組件
將多個電容器元件組合成一個芯片的多聯(lián)電容器。
3、低ESL反轉(zhuǎn)型
采用使端子電極方向反轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu),降低ESL,最適合于IC的去耦等。
4、中/高耐壓電容器
用于DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入部,緩沖電路,電路鎮(zhèn)流器電路等。
5、低ESL 3端子貫通電容器
將貫通電容器層疊形成的低ESL電容器。
6、蓋板(MEGA CAP)
TDK電容器帶有防止由熱或機(jī)械沖擊所致應(yīng)力的金屬蓋,在同等面積上實現(xiàn)了2倍的靜電容量,用于電源平滑電路等。
7、超低ESL ULI電容器
采用TDK獨(dú)有的內(nèi)部結(jié)構(gòu),大幅度降低了ESL的多端子型電容器,用于CPU的去耦等。
8、耐高溫X8R電容器
具有X8R特性(-55~150℃),最適合于車載機(jī)器等。
9、積層型帶導(dǎo)線電容器
頻率特性優(yōu)異的高信賴性產(chǎn)品。
10、超高壓電容器
用于電力阻斷器、配電線、激光裝置等。
11、圓板型帶導(dǎo)線中壓/高壓陶瓷電容器
低損失、高耐壓、高信賴性。
12、高壓貫通電容器
用于微波爐等的磁控管。