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TDK貼片電容安裝和焊接注意事項

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安裝貼片電容操作注意事項
(1) 若吸嘴底部死點過低,安裝時,貼片可能會產(chǎn)生足夠大的力量而造成斷裂或破裂。在重新將基板調(diào)直后,調(diào)節(jié)噴嘴的底部死點
距離貼片頂部表面的距離,以防止貼片上過載。
(2) 要防止破裂或斷裂,安裝時應將靜態(tài)負荷力設置于 100~300gf 之間。
(3) 安裝工具的夾具磨損會導致夾緊力分配不均勻,從而導致電容器破裂或斷裂。在關閉狀態(tài)下檢查夾具的尺寸,對吸嘴和夾具執(zhí)
行日常維護,并定期更換磨損的部件。
貼片電容焊接的一般注意事項
(1) 焊接溫度過高或焊接時間過長都會造成端子浸析,從而降低粘附強度和電容值等。
(2) 有關焊接,請參見以下焊接曲線。
(3) 當使用焊鐵進行修理作業(yè)時,確保同時將焊鐵和焊料尖端施加到貼片的邊緣,注意焊鐵不得直接接觸貼片。
(4) 請使用低活性助焊劑(Cl含量低于0.2wt%)。此外,若使用水溶性助焊劑,確保徹底沖洗,以清除組件下方可能影響電阻的任何殘渣。

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