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TDK陶瓷貼片電容的特性和類型

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下面為大家介紹下TDK(MLCC)貼片陶瓷電容的特性和類型

通用陶瓷電容大致可以分為低電容率系列(種類I)和高電容率系列(種類II)兩類,根據(jù)溫度特性還可以進一步細分。溫度特性由EIA規(guī)格與JIS規(guī)格等制定。這里將其中一例整理成下表。(附圖1

TDK電容COG和X7R的優(yōu)缺點

TDK電容COG和X7R的優(yōu)缺點

 

 

 

種類I目前最常用的材質(zhì)是C0G材質(zhì)(又名NPO)

優(yōu)點:容量不會隨著溫度的變化而變化(+/-30PPM)

缺點:由于電容率低,所以也不能具有太大的容量,目前已知能做到的電大容值為0.1UF

適用于:溫度補償型,高頻電路,和濾波器電路。

種類II目前最常用的是X7RX5R兩種。

優(yōu)點:容量大,最高容量可達到100UF

缺點:容量會隨著溫度的變化而變化(溫飄+/-15%

適用:平滑電路,耦合電路,去耦電路。

以上兩種類型容量變化詳見(附圖2

貼片電容c0g和X7R溫度曲線圖

貼片電容c0g和X7R溫度曲線圖

 

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