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<多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)>
電容器用于儲存電荷,其最基本結(jié)構(gòu)如圖1所示,在2塊電極板中間夾著介電體。
②層疊介電體板
對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后,將其層疊。
③沖壓工序
對層疊板施加壓力,壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入,基本都無塵作業(yè)。
④切割工序
將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。
⑤焙燒工序
用1000度~1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒,陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。
⑥涂敷外部電極、燒制
在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料,以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極,將涂敷Cu焊料,然后用800度左右的溫度進行燒結(jié)。
⑦電鍍工序
完成外部電極的燒制后,還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式,鍍Ni是為了提高信賴性,鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。
⑧測量、包裝工序(補充)
確認最后完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性,進行料卷包裝后,即可出貨。